产品应用及方案

PRODUCT SOLUTION
晶圆级喷胶系统

晶圆级喷胶系统SS100

SS100是一款基于RDL First WLP 的Underfifill工艺需求而开发的高稳定性高精度、集晶圆自动上下料功能的喷胶系统。

该系统集晶圆自动上下料与晶圆级喷胶功能于一体,可全自动实现 晶圆搬运、对位、预热、作业加热、喷胶、散热等功能。兼容国际半导体通讯协议,同时配置AMHS自动上下货机器人接口,匹配信息化管 理要求与无人化管理趋势。
  • 系统构成
  • 作业流程
  • 特性优点
  • 应用领域
  • fangGS600SWA晶圆级喷胶机x2台

    fangGS600SWB晶圆级喷胶机x2台

    2
  • fangPC100晶圆上下料机x1台

     

    1
  • fang占地空间

        WxDxH : 3200x 4000x 2200mm

作业流程

fang支持12寸晶圆喷胶。

fang十级防尘,匹配晶圆级封装环境要求。

fang高ESD标准,高于IEC、ANSI标准。

fang在晶圆流转与作业全过程中对温度进行精细管控并自动校正,满足CUF工艺需求的同时,保障产品安全。

fang全程录像监控,便于产品流转、作业过程观察与问题追溯与分析。

  • RDL First WLP
  • CUF应用
底部填充喷胶机

底部填充喷胶机GS600SU

GS600SU是一款基于FCBGA/FCCSP的Underfill工艺需求而开发的高速高精度、全自动在线式喷胶系统。
该系统对产品的温度以及胶黏剂温度进行严苛的管控,对产品的作 业顺序以及补胶的时机进行智能排序,减少空洞的产生保证作业良 率,同时兼容国际半导体通讯协议, 匹配信息化管理要求。
  • 应用领域
  • 特殊工艺
  • FCBGA封装
  • CUF应用
  • FCCSP封装
  • CUF应用
  • SiP封装
  • CUF应用
  • CUF专用压电喷射系统

    CUF专用压电喷射系统

    胶黏剂保温+压电陶瓷温度闭环控制

    规避温度影响导致系统不稳定性

  • 三重低液位报警

    三重低液位报警

    电容式检测+磁性检测+系统计重

    避免缺胶,导致作业不良

  • 真空吸附加热治具

    真空吸附加热治具

    治具整面温差≤±1.5℃,温度实时监测与补偿

    避免作业过程中产品温度变化导致作业不良

  • 下压式轨道

    下压式轨道

    真空吸附治具始终保持不动,轨道上下运动

    避免真空吸附治具往复运动作业

    平面度丢失导致作业不良

  • 平台式上下料系统

    平台式上下料系统

    入料顺序自动排序,在Plasma时效内完成作业

    友好的人机接口设计

  • 视觉系统

    视觉系统

    具备定位和检测功能

    作业前检测跳过来料不良

    作业后检测防止产生批量不良

在线柜式视觉点胶方案

在线柜式视觉点胶方案 GS600MP

GS600MP是一款基于MEMS行业需求开发的全自动在线式点胶平台,可提供MEMS制程中连线式的ASIC芯片包封、锡膏精密涂布、多重防呆检测等一站式解决方案。实现全生产流程的高品质管控。
用户也可选择单工作站式GS600M。
  • 特性优点
  • 应用领域
  • 可选配置

fang良率提升

    工作机位作业前后检测,末站专业检测,实现多重防呆。

fang全自动化

    采用连线方式,最大程度减少人工干预。

fang防止整线宕机

    作业轨/传输轨分离,单台停机不影响整线运行。

fang满足信息化管理需求

    实时MES系统对接,上传生产状态信息,系统异常状态报警。支持SECS/GEM半导体通讯协议。

fang满足严苛的工程条件要求

    百级防尘设计(通过建模与仿真,配置防尘部件及线缆,气体过滤等)。ESD防静电设计(符合IEC61340、ANSI/ESDS20.20标准) 。防震动(矿物质框架,具有良好吸震性,有效减少高速运动带来的冲击)。


  • MEMS麦克风
  • MEMS气压计
  • MEMS加速度计
  • asic芯片包封
  • 锡膏精密涂布
  • 自动上下料系统
  • 超精密点胶控制器
  • 点/喷胶工艺辅助模块
  • 压电喷射阀
  • 称重模块
柜式视觉点喷胶组合方案

柜式视觉点喷胶组合方案GS600P

GS600P是一款基于CCM行业需求开发的智能化程度高的全自动在线式点胶平台。
该平台采用智能分发连线技术实现更高的生产效率,采用在线AOI检测技术实现实时产品品质管控,采用半导体行业设计标准实现百级防尘,ESD管控,A级防震动,同时具备MES接口,满足行业无人化作业要求,及越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性要求。
  • 特性优点
  • 特殊工艺
  • 应用领域
  • 可选配置

fang效率提升

    采用并线方式,与传统在线点胶平台相比,UPH提升10%以上,同时单工站宕机不影响整线生产。

fang良率提升

    采用在线AOI检测方式,防止批量不良产生。

倾斜旋转模块

倾斜旋转模块

适合侧面点胶工艺

360°旋转模块

360°旋转模块

适合蘑菇头点胶工艺

防止整线宕机

防止整线宕机

作业/传输轨分离单台停机不影响整线运行

金线保护胶

芯片保护胶

棱镜胶

Flip Chip underfill

逃气孔胶

捕尘胶

FPC补强胶

LENS胶

侧壁胶

支架胶

导电银浆

封PIN胶

  • 自动上下料系统
  • 360°旋转点胶模块
  • 倾斜旋转点胶模块
  • 称重模块
  • 超精密点胶控制器
  • 压电喷射阀
  • 胶水AOI检测
  • 液位报警
  • 点/喷胶工艺辅助模块
  • UV固化模块
全自动贴装系统

全自动贴装系统AC100

AC100是一款基于光学组件装配需求开发的高精度,高通用性的全自动贴装系统。
该系统对于贴装产品的Tilt、位置精度进行严苛的管控,产品在贴装前、后分别对胶路以 及产品位置进行智能检测及管控,降低异物及湿气进入产品的概率,保证产品贴装品 质,同时具备MES接口,满足信息化管理要求。
  • 应用领域
  • 特性优点
  • Holder贴装
  • 棱镜贴装
  • 补强板贴装
  • 主摄及副摄贴装
  • 支架贴装
  • VCM贴装

fang具备专业胶水效果检测,提高贴装制程可靠性。

fang可同时兼顾点胶+贴装、贴装+点胶工艺,适用性更强。

fang点胶工位兼容压电式喷射阀以及倾斜旋转轴,可满足多面点胶工艺及高精密点胶要求。

fangBond头具备压力校准功能,便于生产量化管控。

fang贴装系统具备一键标定功能,节省切机时间。

fang采用并线连线方式,连线时单工站宕机时不影响整线生产。

AOI检测系统

AOI检测系统CC600

CC600是一个独立的胶水外观AOI检测工作站,可独立使用或配合产线上的连线设备使用。
该工作站具备专业胶水外观检测能力,且通用性强,可实现对点胶过程中的溢胶、断胶、漏点、散点、气泡、胶液面积不足等工艺异常进行检测,同时在检测过程中不影响点胶效率,有效管控产品质量,避免批量不良的发生,同时具备MES接口,满足信息化管理要求,助力实现智能的产线。
  • 应用领域
  • 特性优点
  • 芯片保护胶检测
  • 金线保护胶检测
  • FPC补强胶检测
  • 支架胶检测
  • 捕尘胶检测
  • 逃气孔胶检测

fang可适用于多种类胶水外观检测。

fang对于溢胶、断胶、漏点、散点、气泡、胶液面积不足进行检测。

fang根据Tray的种类,可供选择Mark、Mapping、分拣处理NG不良品。

fang根据应用场景,可选择单机或连线模式。

柜式视觉点喷胶系统

柜式视觉点喷胶系统GS600A

GS600A是一款可应用于PCB/FPC、手机组装、手表组装、屏幕模 组等领域的全自动在线点胶系统,具备精度高,减震性好,工艺组 件丰富等特点。
  • 特性优点
  • 可选配置
  • fang智能防呆

        作业前,产品状态检测。

        作业后,胶水状态检测。

  • fang实时MES对接

        实时上传生产状态信息。

        系统异常状态报警。

  • fang减少Particle污染

        百级防尘设计。

  • fang丰富的配置选择

        称重等配置选择。

  • fang高速高精度

        直线电机传动,光栅尺定位,矿物铸造平台。

  • 自动上下料系统
  • 称重模块
  • 超精密点胶控制器
  • 压电喷射阀
  • 点/喷胶工艺辅助模块
精密焊锡系统

精密焊锡系统VH300C

VH300C是一个高精度的桌面视觉焊锡系统,单机集成助焊剂喷 射和焊锡双工艺,可极大地节约设备投入。
  • 应用领域
  • 特性优点
  • TWS无线耳机
  • 其它精密电子装联领域
  • 喇叭/主板PIN脚焊锡
  • 电池PIN点焊锡
  • 充电PIN点焊锡
  • 无线充电PIN点焊锡
  • fang良率提升

        视觉精准识别后,单机完成点助焊剂和焊锡,有效提升焊接良率。

  • fang提高一致性

        精准控制,提高焊点外观品质一致性。

点胶控制器

点胶控制器KDC

超精密微量控胶,适合对点胶精度有极高要求的场合
  • 特性优点
  • 应用领域
  • 难点工艺
  • 特色功能

fang助力半导体及精密电子零部件制造设备,实现时间精度和生产率跃升,

实现压力变化的实时反馈与补偿,实现快节拍、高稳定、超精细点胶,

操作简单、易于维护,丰富的配套组件和工艺解决方案。

  • VCM
  • 半导体芯片Die bond
  • 手机屏幕导电银浆
  • 3D触控低粘度UV胶
  • CCM行业AA制程
  • MEMS划锡膏
  • 镜头行业
  • 贴片电感

fang在半导体芯片封装、MEMS等采用锡膏/银浆实现导电连接等工艺应用,普通阀存在效率低或者耗材维护成本高等问题,特别是主流5#、6#锡膏点出,锡球极易被冲击破碎而堵塞喷嘴。

fang常规的气动式点胶控制器进行上述工艺应用时,其固有的输出气压响应速度慢、气压稳定性低等导致出胶一致性相对较差。

fangKDC系列控制器配合高精密针头,可完美地解决以上问题。

fang液位自动补偿

    消除了因液位差造成的胶量偏差,实现稳定吐胶,降低生产过程不良。

fang自动负压补偿

    通过自动控制回吸气压,可有效防止滴胶,并有助于消除气泡,确保稳定吐胶。

fang余量自动告警

    通过精确检测胶桶剩余胶量并与设定阈值进行比较,提示及时更换胶桶,防止产生少胶不良。

桌面式视觉点胶机

桌面式视觉点胶机VS系列

VS系列是一款高精度视觉点胶/喷胶机,具备胶水AOI检测、360°旋转以及倾斜旋转功能,在性能、易用性、可靠性等方面均达到了行业领先水平。
VS扩展平台 VS300D20是一个开放式运动平台,用户可基于该平台二次开发自有的程序或者加载自制的机构,来执行独特的功能动作,充分满足了客户期望保持工艺独特性的需求,也更加适合客制化要求较高或者工艺变化较快的场景。例如,可将该平台用于搬运、分拣、翻转等各种工序,用户可随需而变,更不会担心自己的工艺泄露。
  • 特性优点
  • 应用领域
  • 可选配置

fang采用伺服电机和研磨丝杠模组,保证系统运行高精度、高速度、高效率、高一致性。

fang平台重复定位精度可达0.01mm,搭配自主核心的气动控制器或喷射阀实现流体的高精度稳定吐出和轨迹精确控制。

fang非接触方式可实现0.2mm的稳定胶线宽或胶点直径。

fang智能视觉识别、激光测高,自动针头校正,在线UV曝光,液位检测等多种智能化模块可供选择。

fang独特的点胶工艺模块,兼容吹和吸的方式进行自动胶阀清理,有效防止挂胶。

  • TWS无线耳机
  • 扬声器
  • 受话器
  • 扁平马达
  • 线性马达
  • LCM
  • 360°旋转
  • 激光测高传感器
  • 压电喷射阀
  • 液位检测
  • 倾斜旋转
  • 高度校准模块
  • 气压稳定模块
  • AOI胶水检测
  • 在线UV固化模块
  • 气压报警模块
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